高强度铝材是替换不锈钢产品的 合适的材料,凭借对高强度超薄金属材料的丰富研发,制造经验,为职能手机和液晶产品的配件生产出高强度铝材GM55.
  GM55将以实绩为基础,继续为客户提供适用于手机Chassis(中板和散热板),外部框体,屏蔽罩,液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。
  高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材(以手机中板为例):高强度铝材GM55-H38参数对比优点:轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无磁性,不影响GPS功能等等……
  GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚),三星等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的 ,因为它的轻量化,良好的散热性,完全无磁性和不影响GPS功能等优点,深受广大用户的喜欢。
  GM55铝材物理性能:
(1)电气电阻:27.2(%IACS)
(2)热量传递:110(1W/mk.@25dec.C)
(3)屈服系数:0(KN)
(4)融点:575(deg,C)
(5)密度:2.64(g/cm3)
GM55化学成分:
Si 0.15  Fe  0.20  Cu  0.05  Mn  0.15~0.30  Mg  5.00~6.00  Cr  0.15  Zn  0.25  
Ti  0.10  Each  0.05  TTL  0.15  Al  R 
特性:1)5000系列 强
      2)H38可用于轻度旋压加工;
      3)de耐酸防腐蚀性良好;
GM55(Al-Mg系列)机械参数:
硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18
极限抗拉强度(N/mm2)  290  295  350  375  400  430 
屈服强度(N/mm2)  130  160  250  295  310  370
延伸率(%) 33  28  15  13  12  8
 
GM55:是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无磁性,不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚),三星等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。